地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧：如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與優化：針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
ScrewPlus 的重要角色是在射出到模具前，能夠擷取透過螺桿塑化從實體狀態到熔化的更真實熔化行為。本章的教學課程將以分解步驟說明如何在 Moldex3D 中進入並執行 ScrewPlus 模擬。基本上而言，為了執行 ScrewPlus，您必須經過從啟動 Moldex3D、建立新專案、匯入新網格、選取材料，然後進入「加工精靈」設定製程條件的 Moldex3D 基本程序，如下圖所示。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
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